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選購工業(yè)CT應(yīng)先滿足技術(shù)要求

工業(yè)CT是一款大觀察視野、無損3DX射線微焦點計算斷層掃描系統(tǒng)，是一款能滿足多種3D表征和檢測需求的成像解決方案,不僅能夠在3D全景中展示完整大樣品的內(nèi)部細節(jié)，還能針對小樣品使用大的幾何放大倍數(shù)實現(xiàn)高分辨率和高襯度成像觀察細節(jié)特征。工業(yè)CT系統(tǒng)主要用于檢測產(chǎn)品缺陷、孔隙率、氣泡、裂紋、探傷、3D數(shù)模比對、逆向重塑、斷層掃描測量等應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。相比醫(yī)用CT，工業(yè)CT可完成：1、缺陷檢測、定位與特性描述2、各部件相對位置的確定3、確定物體的密度梯度，評價均勻性4、尺寸和公差的精密...

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計量CT能在對檢測物體無損傷條件下進行檢測

計量CT能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。計量CT部件的發(fā)展現(xiàn)狀輻射源射線源常用X射線探傷機和直線加速器。X射線機的峰值能量范圍從數(shù)十到450keV，且射線能量和強度都是可調(diào)的;直線加速器的射線能量一般不可調(diào)，常用的峰值射線能量范圍在1一16MeV。其共同優(yōu)點是切斷電源以后就不再產(chǎn)生射線，焦點尺寸可做到微米量級，甚至納米量級。探測器目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導(dǎo)體芯片、平...

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使用工業(yè)CT時要考慮的基本因素包括哪些？

工業(yè)CT在1917年由J.Random提出，但直到1970年代中后期才開始大量應(yīng)用于無損檢測。近年來，隨著計算機科學的進步及探測器技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)CT的性能逐年提高。工業(yè)CT無損檢測由于其適應(yīng)材料廣、可檢測復(fù)雜零件、可確定缺陷位置和大小、檢測精度高，目前已作為一種實用化的無損檢測手段，廣泛應(yīng)用于航空航天、核能等多種領(lǐng)域。工業(yè)CT能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，被譽為當今無損檢測和...

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X射線CT的利弊主要體現(xiàn)在哪里？

X射線CT方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，射線底片可作為檢驗的原始記錄供多方研究并作長期保存，對薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真實、尺寸測量精確。對工件表面光潔度沒有嚴格要求，材料晶粒度對檢測結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗中得到廣泛應(yīng)用。但是，X射線CT方法耗用的X射線膠片等器材費用較高，底片評定周期較長，檢驗速度較慢，對厚壁工件檢測靈敏度低，只宜探查氣孔、夾渣、...

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使用X射線探傷儀必須做好操作者的安全防護

X射線探傷儀能夠運用X射線來發(fā)現(xiàn)被檢查物質(zhì)的缺點，原理主要是依據(jù)物質(zhì)衰減性來判別，在整個檢查過程中能夠不損傷被檢查物，并且被檢查物無論是金屬仍是非金屬都能適用，現(xiàn)在這種探傷機運用對比廣泛。在X射線探傷儀使用過程中必需求考慮到的是運用者的安全防護，一般來說，防護主要會從時刻、距離與屏蔽這三方面來進行。時刻指的是操作運用探傷儀的時刻，在有必要的情況下再運用，削減一些不必要的運用時刻，并且要有定量，運用者超越限制時刻和規(guī)定值時，不能再進行現(xiàn)場工作。X射線探傷儀的使用注意事項：1、為...

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